报告题目：基于拓扑优化的扇出型晶圆级封装层分配方法研究
报告人：吴皓莹
报告时间：11月8日（周六）下午19：00
报告地点：毓园204
主持人：邹鹏
报告人简介：
吴皓莹，华为云合作专家，隶属武汉理工大学信息工程学院，主要从事机器人触觉感知及模式识别、人机交互等领域的研究工作。主持国家科技部基金项目、及多项横向项目，合作企业包括华为技术有限公司，南京比昂芯科技有限公司等。以第一作者身份在国内外期刊发表多篇著作，并有多项相关发明专利。
报告简介：
本次讲座将聚焦扇出型晶圆级封装技术中由互连密度提升所带来的布线交叉挑战。传统层分配方法多依赖固定接入点的环形模型，在识别最优网络组合与保持拓扑灵活性方面存在局限。为突破这些瓶颈，我们提出一种全新的拓扑优化层分配方法，通过引入多向投影环形模型、全局拓扑优化策略及线长驱动接入点分配算法，显著降低布线交叉并优化资源使用。实验证明，该方法在减少布线层数与提升网络分配数量方面均取得显著改进。
欢迎广大师生踊跃参加！
软件学院
2025年11月6日
